設(shè)備簡介：

激光劃片機系列設(shè)備切縫細、熱影響區(qū)小、切口邊緣平整光滑、無裂紋?？梢栽贏utoCAD、CorelDRAW中繪制圖形導入后進行加工；專用控制軟件使程序的編輯和修改簡便，實時顯運動軌跡。配備吸塵、CCD監(jiān)視系統(tǒng)及真空吸附系統(tǒng)。

主要特點：

■ 光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細，熱影響區(qū)?。浑姵仄懈顢嗝娓R，邊緣更平整光滑。

■ 可選配高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，高速振鏡劃片，劃片速度快。

■ 可選配料盒自動傳輸、電池片自動上料、自動定位、自動劃片、成品片自動裝盒等系統(tǒng)，自動化程度高。

適用材料：

適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，SMT貼片機模板的切割。

應用行業(yè)：

廣泛應用于太陽能電池等行業(yè)。